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| | | GB/T 223.23-2008,GB/T 223.25-1994 | |
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| | 电子设备用固定电容器 第11部分：分规范 金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | | |
| | 电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 | | |
| | 电子设备用固定电容器 第16部分：分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 | | |
| | 电子设备用固定电容器 第17部分：分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 | | |
| | 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | | |
| | 电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器 | | |
| | 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | | |
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| | 光伏器件 第12部分：钙钛矿光伏电池及组件的电流-电压（I-V）特性测量方法 | | |
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| | 天然气 含硫化合物的测定 第14部分：用离子色谱法测定硫化氢含量 | | |
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| | 带传动 普通和窄V带轮槽形检验 第1部分：基准宽度制 | | |
| | | GB/T 12496.1-1999,GB/T 12496.2-1999,GB/T 12496.3-1999,GB/T 12496.4-1999,GB/T 12496.5-1999,GB/T 12496.6-1999,GB/T 12496.7-1999,GB/T 12496.8-2015,GB/T 12496.9-2015,GB/T 12496.10-1999,GB/T 12496.11-1999,GB/T 12496.12-1999,GB/T 12496.13-1999,GB/T 12496.14-1999,GB/T 12496.15-1999,GB/T 12496.16-1999,GB/T 12496.17-1999,GB/T 12496.18-1999,GB/T 12496.19-2015,GB/T 12496.20-1999,GB/T 12496.21-1999,GB/T 12496.22-1999,GB/T 20449-2006,GB/T 20450-2006,GB/T 20451-2006,GB/T 35815-2018,GB/T 35565-2017 | |
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| | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | | |
| | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | | |
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| | 可编程序控制器 第102部分：OPC统一架构功能模型 | | |
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| | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-7部分：试验 弯矩 | | |
| | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-55部分：检查和测量 偏振保持无源器件的偏振消光比和键位精度 | | |
| | 电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-108部分：电源连接器 2芯250 A、1000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范 | | |
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| | 硬质泡沫塑料 绝热用喷涂聚氨酯泡沫 第1部分：材料规范 | | |
| | 半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法 | | |
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| | 非金属垫片材料分类体系及试验方法 第2部分：垫片材料压缩回弹率试验方法 | | |
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| | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | | |
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| | 船舶与海上技术 海上安全 气胀式救生装置用充气系统 | | |
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| | 低压成套开关设备和控制设备安全风险评估应用指南 第1部分：成套开关设备 | | |
| | 船舶A类机器处所固定式局部水基灭火系统通用技术条件 | | |
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| | 工业洗涤机械的安全要求 第3部分：隧道式洗涤机组和相关机械 | | |
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| | 工业洗涤机械的安全要求 第5部分：熨平机、送料机和折叠机 | | |
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| | Modbus测试规范 第3部分：TCP安全协议一致性测试规范 | | |
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| | 手持便携式动力工具 振动试验方法 第1部分：角式和端面式砂轮机 | | |
| | 手持便携式动力工具 振动试验方法 第2部分：气扳机、螺母扳手和螺丝刀 | | |
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| | 自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 | | |
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| | 道路施工与养护机械设备 沥青混合料搅拌设备 安全要求 | | |
| | | GB/T 31122-2014,GB/T 31123-2014 | |
| | | GB/T 33040-2016,GB/T 31747-2015 | |
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| | 个人浮力设备 第7部分:材料和部件 安全要求和试验方法 | | |
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| | 手持式非电类动力工具 安全要求 第12部分：圆盘式、摆式和往复式锯 | | |
| | 道路车辆 车辆对窄带辐射电磁能的抗扰性试验方法 第5部分：混响室法 | | |
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| | | GB/T 34476-2017,GB/T 37428-2019 | |
| | 光伏玻璃 干热砂尘大气环境自然曝露试验方法及性能评价 | | |
| | 光伏玻璃 温和气候下城市环境自然曝露试验方法及性能评价 | | |
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| | 船舶与海上技术 船舶系泊和拖带设备 无上滚柱导缆器 | | |
| | 船舶与海洋技术 船舶系泊和拖带设备 舷内带缆桩（钢板型） | | |
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| | 船舶与海洋技术 船舶系泊和拖带设备 舷边滚轮导缆器 | | |
| | 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | | |
| | 柔性显示器件 第5-4部分：可拉伸光学性能测试方法 | | |
| | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | | |
| | 压电、介电和静电振荡器的测量技术 第1部分：基本测量方法 | | |
| | 压电、介电和静电振荡器的测量技术 第3部分：频率老化的试验方法 | | |
| | 铁氧体磁心 尺寸和表面缺陷极限导则 第9部分：平面磁心 | | |
| | 显微镜 照明特性的定义和测量 第3部分：使用非相干光源的入射光荧光显微术 | | |
| | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | | |
| | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | | |
| | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | | |
| | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | | |
| | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 | | |
| | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | | |
| | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法 | | |
| | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 | | |
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| | 农林机械 电磁兼容性 第1部分：电磁兼容性（EMC）通用要求 | | |
| | 农林机械 电磁兼容性 第2部分：功能安全的附加EMC要求 | | |
| | | GB/T 13803.1-1999,GB/T 13803.3-1999,GB/T 13803.4-1999 | |
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| | 多通道射频连接器 第1部分：总规范 一般要求和试验方法 | | |
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| | 磁粉心 尺寸和表面缺陷极限导则 第2部分：环形磁粉心 | | |
| | 磁粉心 尺寸和表面缺陷极限导则 第3部分：E型磁粉心 | | |
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| | 有质量评定的射频（RF）体声波（BAW）滤波器 第1部分：总规范 | | |
| | 有质量评定的射频（RF）体声波（BAW）滤波器 第2部分：使用指南 | | |
| | 眼戴显示 第20-10部分：基本测试方法 光学性能 | | |
| | 眼戴显示 第20-20部分：基本测试方法 图像质量 | | |
| | 眼戴显示 第22-10部分：AR特殊测试方法 光学性能 | | |
| | 纳米技术 碳纳米管探针扫描显微术 大深宽比微纳结构测量 | | |
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| | 柴油发动机 喷油泵和喷油器低压连接 第1部分：螺纹连接 | | |
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| | 国家网络身份认证公共服务 网络身份认证服务接口技术要求 | | |
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| | 波导同轴转换器 第1部分：总规范 一般要求和试验方法 | | |
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| | 含碱性或其他非酸性电解质的蓄电池和电池组 工业设备用锂蓄电池和电池组 安全要求 | | |
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| | 射频（RF）声表面波（SAW）及体声波（BAW）器件功率耐久性测试指南 | | |
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| | 精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用LED光源 | | |
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| | 硫化橡胶或热塑性橡胶 等双轴拉伸应力应变性能的测定 | | |
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| | 航空航天用MJ螺纹自调心单耳游动托板自锁螺母 尺寸 | | |
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| | 天然气 微量金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | | |
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| | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | | |
| | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法 | | |
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| | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | | |
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| | 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南 | | |
| | 无损检测仪器 红外热成像 第2部分：系统与设备综合性能测试方法 | | |
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